类载板需求爆发在即 产业链公司望受益

三星跟随苹果步伐，引领智能机技术革新——类载板登场

据媒体报道，在科技巨头iPhone X引领潮流采用堆叠式类载板之后，全球电子产业巨头三星也不甘落后，计划在2018年的新款高阶智能型手机上采用类载板技术。为了迎接未来类载板市场的巨大需求，三星电机等四家业者联手，总投资约1.77亿美元进行设备升级。预计在完成了2017年的测试生产后，将于2018年初正式投入量产。

目前，韩国主机板供应商中，能够生产类载板的厂家寥寥无几，但在庞大的市场需求刺激下，未来或将有更多企业加入到这一领域。类载板技术作为主机板的新晋力量，由高密度连接板（HDI）演变而来，它能够实现更高的线路密度，同时更加轻薄，完美契合SiP的场景需求。

在苹果、三星等行业巨头的引领下，类载板技术在中高端智能手机市场的渗透速度预计会非常快。特别是在安卓高端机型中，类载板应用占比在2018年有望达到50%，市场空间将扩大至130亿元。这一变革为拥有高级HDI板技术的PCB厂商带来了产品结构升级的巨大空间，相关企业有望尽享行业发展的红利。

相关概念股中，[企业名称]是国内少有的能够生产任意层HDI产品的厂商，已经掌握了类载板制造技术，为行业的快速发展做好了充分准备。[另一家企业名称]则专注于从事PCB业务，其产品范围覆盖多层板和HDI板，技术实力不容小觑。

随着智能手机技术的不断进步，消费者对电子产品性能的要求也在日益提高。三星与苹果两大巨头的创新行动，无疑将推动整个行业的技术进步，而这些背后默默付出的制造商，正是这场技术革命的幕后英雄。他们的技术进步与创新努力，值得我们期待与关注。