晶晨半导体开启IPO将登陆科创板 相关上市公司受

重磅新闻：

闪耀国内半导体界的晶晨半导体（Amlogic）正蓄势待发，踏上IPO的征程，意欲成为首批登陆科创板的璀璨之星。据上海监管局最新发布的辅导备案信息，晶晨半导体已与业界翘楚国泰君安签署辅导协议并成功备案。

晶晨半导体（上海）股份有限公司不仅是全球无晶圆半导体系统设计领域的佼佼者，更以其创新技术和卓越产品引领行业潮流。该公司涵盖多种开放平台，致力于研发各类多媒体电子产品，如OTT、IP机顶盒、智能电视及智能家居产品等。其强大的技术实力体现在高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP以及先进的CPU和GPU技术上。这些技术成果为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供了卓越的产品解决方案。

近年来，晶晨半导体在OTT盒子和电视市场上取得了令人瞩目的增长，这一成绩不仅体现了公司的市场影响力，更展现了其强大的竞争力。其营收和净利润的持续增长，一度使晶晨半导体达到主板上市的边缘。随着科创板的推出，晶晨半导体选择了新的上市路径。这一决策背后，不仅反映了公司对市场趋势的敏锐洞察，更展现了其战略眼光和创新精神。

在A股市场，华胜天成和泰达股份间接持有晶晨半导体的股份，这无疑增加了晶晨半导体在资本市场的吸引力。此次IPO动作引发了业界和投资者的广泛关注与期待，晶晨半导体的未来表现值得我们密切关注。这不仅是一场资本市场的盛宴，更是全球半导体产业的一次重大进展。