集成电路设计企业德明利（001309.SZ）首次公开发

德明利（股票代码：001309.SZ）喜讯传来，公司即将在深交所公开发行股票并上市。本次股票发行计划备受关注，发行股数不超过2000万股，约占发行后总股本的四分之一，每股发行价格定为26.54元。申购日期定在2022年6月22日。

德明利作为一家专业从事集成电路设计与研发的国家高新技术企业，自成立以来一直专注于闪存主控芯片的设计、研发及存储模组产品应用方案的开发。经过不懈的努力，公司已经在存储行业树立起了良好的口碑。公司还致力于优化存储模组的产品销售，为广大消费者提供高品质的存储解决方案。

值得一提的是，公司的业绩持续呈现增长态势。据悉，德明利在2019年、2020年及2021年度分别取得了营业收入6.46亿元、8.35亿元和10.8亿元的可喜成绩。归属于母公司所有者的净利润也稳步上升，分别为3670.82万元、7712.18万元和9816.89万元。

本次募集资金，扣除发行费用后，将主要用于“3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”、“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”等核心技术的研发与升级。还将投入“深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目”，以进一步提升公司的研发能力和技术创新能力。剩余部分将用于“补充流动资金项目”，以确保公司日常运营和未来发展的资金需求。

德明利的上市将是其发展历程中的又一里程碑，期待其在未来能够继续发挥自身优势，为广大投资者带来更多惊喜，为行业发展贡献更多力量。