方正证券：理解华为的四个层次 窥探国产半导体

华为，中国科技之巅的璀璨明珠

站在应用视角，华为如同成长飞轮上的明珠，历经三十载风云变幻，实现了无边界扩张。其底层算法与飞轮模型相互契合，展示了一条清晰的业务扩张路径。透过这一视角，我们能洞察华为的业务轨迹和成长边界。

从生态角度看，华为打造的鲲鹏与鸿蒙生态，不仅连接云端和硬件，更在软件生态体系内塑造出面向B端的“鲲鹏生态”和面向C端的“鸿蒙生态”。服务器作为枢纽，联合众多硬件节点，以操作系统为窗口，丰富了四大应用场景的内容层次。

在芯片领域，华为自主设计的芯片已涵盖多个领域，并不断延伸。软件需要依照芯片架构确定开发方式，芯片设计成为实现生态的底层基础。随着半导体+时代的到来，各项业务的数字化转型都对芯片提出了新的要求。从应用场景到底层芯片设计，华为完成了宏伟的产业布局。

透过层层穿透的视角，我们看到的是一个正在崛起的中国半导体产业。华为海思的芯片已在众多领域达到世界顶级水平，但整个制造代工环节还需要产业链上游的支持。其中，半导体六大核心设备是这一环节的关键。由此，我们认为在产业链一体化协作体系下，设备、制造、材料等三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。

在投资逻辑中，国产替代与周期复苏的双重驱动下，我们看好这一历史性机遇。上游的半导体设备、材料，中游的代工，以及下游的封测和设计，都展现出了巨大的潜力。

投资总是伴随着风险。疫情带来的终端需求和技术研发的不确定性都需要我们警惕。

华为作为中国科技的璀璨明珠，其产业链之复杂、生态之丰富、技术之先进，都为我们提供了丰富的视角来理解和投资中国的半导体产业。但请注意，本文仅供投资者参考，不构成投资建议。

上游设备方面，我们关注刻蚀机、光刻机、PVD、CVD、离子注入、炉管设备等的关键企业。材料方面，大硅片、靶材、高纯试剂、特种气体、抛光材料、光刻胶等都具有巨大的市场潜力。中游代工和下游封测与设计领域也同样具有投资价值。但在投资过程中，我们需要注意疫情和技术研发带来的风险。