Chiplet技术生态逐渐成熟 各环节价值或将重塑

随着系统级芯片（SoC）在摩尔定律逐渐失效的时代背景下，集成度的提升和芯片算力的增长已成为推动科技发展的重要手段。在这样的背景下，Chiplet技术作为一种新型的芯片集成方式应运而生。Chiplet，也被称为小芯片或模块芯片，它凭借低成本、短周期等优势，在行业内引起了广泛的关注。机构预测随着Chiplet技术生态的日渐成熟，其价值也将重塑产业格局。这是一种汇集了先进封装技术的成果与升级的新型技术。Chiplet设计通过将不同的功能模块分割开来独立制造，提高了制造效率，降低了不良率带来的额外成本。这一趋势正在被全球半导体产业热烈追捧。据预测机构Omdia的数据，全球Chiplet市场规模正在快速增长，从2018年的约8亿美元增长至2024年的近60亿美元，年复合增长率高达惊人的44.2%。在这一技术变革的浪潮中，国内厂商凭借自身的技术优势，正在推动各环节价值的重塑。例如光力科技的高端切割划片设备以及配套耗材，已经广泛应用于Chiplet等先进封装技术的切割工艺中。中京电子也在积极布局Chiplet技术，他们看到了这一技术对封装工艺和封装材料发展的推动作用。公司已经开始积极投资开展半导体先进封装IC载板业务，希望通过这一技术实现各异质小芯片的集成，从而实现系统芯片的功能。在Chiplet技术的推动下，未来我们将见证更多高性能、低成本的系统级芯片诞生，从而推动科技行业的持续发展。这一技术的发展潜力巨大，值得我们期待和关注。