全球两年内将新增29座晶圆厂 国产设备有望进一

最近，SEMI23发布了新一季的《全球晶圆厂预测报告》，报告中指出全球半导体制造商正在迅速响应市场需求，计划在今年年底前建设19座新的高产能晶圆厂，而在未来的2022年，这一数字还将继续增长，达到开工建设的晶圆厂数量为10座。这一系列的行动都是为了应对全球芯片市场日益增长的庞大需求。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶表示，随着行业内解决全球芯片短缺问题的努力不断加强，未来几年这29座晶圆厂的建设预计将带来超过1400亿美元的设备支出。目前，国产设备主要服务于国内市场，但国产设备厂商已经在全球供应链中取得了一席之地，特别是在台湾地区和韩国地区。数据显示，这些地区的半导体设备市场规模已经与中国大陆市场相当。未来国产设备有望进军海外市场，进一步拓宽其发展空间。

在这个背景下，一些上市公司已经开始积极行动。精测电子就是一个很好的例子。该公司已经全面布局在半导体检测领域的前道和后续环节，并在国内一线客户中实现了批量重复订单。至纯科技作为国内领先的供应商，已经能够为用户提供到28纳米节点的全部湿法工艺服务，其用户包括多家国内知名半导体企业。他们的成功布局不仅反映了中国半导体行业的发展速度，也证明了国产设备在全球市场中的竞争力。

在全球半导体产业链中，晶圆厂的布局和新建项目无疑是一个重要的风向标。新的晶圆厂建设不仅能够满足市场需求，促进产业发展，同时对于相关的设备和供应商来说也是一个巨大的机遇。在这个过程中，我们看到了国产设备的身影正在逐渐壮大，我们有理由相信未来的国产设备将在全球市场中占据更大的份额。