新能源车带动半导体需求大增 IGBT迎来广阔成长空

财联社报道，随着汽车电动化、网联化、智能化的发展趋势加速，汽车半导体的需求呈现爆发式增长。据权威机构Gartner预测，到2024年，单辆汽车中的半导体价值将突破1000美元。汽车半导体涵盖了功率半导体、控制芯片和传感器等多个领域，其中功率半导体在新源汽车半导体市场中的占比高达55%。

在这股浪潮中，IGBT作为功率半导体器件的代表，成为了国际电力电子技术革命的明星产品。IGBT不仅在新能源汽车领域大放异彩，还广泛应用于光伏、风电、工控、家电和轨道交通等领域。在碳中和的全球趋势下，IGBT的发展迎来了前所未有的机遇。

目前，IGBT的生产主要以8英寸晶圆为主，然而需求增速远超供给增速，导致8英寸晶圆一直处于紧缺状态。供需缺口使得IGBT产品的交货周期不断延长，某些产品的交货周期甚至已延长至50周，同时产品价格也呈现出上涨趋势。

天风证券的分析指出，在IGBT模块市场，海外企业如英飞凌占据了垄断地位，而国内企业在新能源汽车用IGBT模块市场中虽然近年来有所突破，但仍存在巨大的替代空间。

在相关的上市公司中，【】的车规级IGBT模块GV系列产品已经向臻驱科技（上海）有限公司进行小批量供货，并且得到了部分客户如汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特的认可并进行产品认证。另一家公司则推出了针对光伏储能市场开发的低损耗高频IGBT系列产品，该系列产品已经通过多家行业代表客户的测试，并获得了批量订单。

这些成果标志着国内企业在半导体领域的研究和发展取得了显著进步，未来随着技术的不断创新和市场的扩大，国内企业有望在全球半导体市场中占据更重要的地位。