联动科技拟科创板IPO，主要产品半导体自动化测

近日，一则消息引发了广泛关注：佛山市联动科技股份有限公司（简称“联动科技”）计划科创板IPO。作为一家合法设立并持续稳健运营的股份有限公司，联动科技正寻求公开发行股票并在科创板上市的机会。按照中国证券监督管理委员会的《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，海通证券已接受联动科技的委托，担任其公开发行股票并上市的辅导机构。自2020年3月至9月，联动科技接受了海通证券的辅导工作。

联动科技是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的公司。其产品线主要包括半导体自动化测试系统、激光打标设备以及其他机电一体化设备。这些产品广泛应用于半导体制造过程中的各个环节，为行业发展提供了强有力的支持。

从财务数据来看，联动科技在过去的几年里表现稳健。从2017年至2020年第一季度，公司的营业收入分别为1.5亿元、1.56亿元、1.48亿元和2854.09万元。归属于母公司股东的净利润也有所增长，分别为4364.11万元、4407.32万元、3177.52万元和383.05万元。

据公司发布的公告显示，联动科技的产品在市场上得到了广泛的应用和认可。公司通过持续的技术研发和创新，不断提升产品的性能和质量，以满足客户的需求。公司还积极拓展市场，加强与国内外客户的合作，为公司的持续发展奠定了坚实的基础。

投资总是伴随着风险。尽管联动科技在半导体行业后道封装测试领域展现出强大的竞争力，但投资者在做出投资决策时仍需谨慎。市场变化、技术更新等因素都可能对公司的运营产生影响。投资者在做出决策时应充分了解公司的经营状况和市场风险，做出明智的投资选择。

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