德龙激光：公司产品及技术并无量子科技应用及布局

德龙激光（股票代码：688170）于十二月十七日在投资者关系平台上对一系列问题进行了详尽的解答。

针对投资者关于公司产品是否能助力量子芯片量产出片的问题，德龙激光的董秘表示，公司目前的产品主要聚焦于传统的半导体领域，如碳化硅晶锭切片设备、LED晶圆切割等，尚未涉及量子芯片生产的相关应用。尽管公司一直在探索新技术领域，但目前暂无量子科技的应用及技术布局。

对于公司产品在量子科技领域的应用前景，投资者表现出浓厚的兴趣。董秘指出，公司一直在关注量子科技的发展动态，但现阶段尚未有相关的产品和技术储备。

在回应关于BC电池激光开膜隔离加工设备的询问时，董秘详细介绍了该设备的应用场景和技术。他表示，这项技术目前尚处在研发布局阶段，尚未形成收入。

关于工业母机的布局问题，董秘明确表示公司尚未在该领域进行布局。而对于LED激光巨量转移设备，虽然它不属于工业母机范畴，但其技术和应用范围却被投资者广泛关注。公司MicroLED激光巨量转移设备已应用于MicroLED生产制程，利用激光剥离技术实现芯片的批量转移及RGB三原色排布。

投资者还关注公司的TOPCon激光增强烧结设备。董秘介绍，该设备是一种针对晶硅太阳能电池改善接触电阻的处理设备，通过降低金属半导体的复合损耗，提高光伏晶硅电池的光电转换效率。这一新产品已经获得订单，但尚未形成销售收入。

以上内容均由德龙激光在投资者关系平台上的公开信息整理而来，经智能算法生成，仅供参考，不构成任何投资建议。