新芯股份科创板IPO已问询 聚焦特色存储、数模混合和三维集成等领域

标题：新芯股份科创板IPO启动，特色工艺晶圆代工领域的翘楚瞩目

智通财经APP报道，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）于10月30日正式启动上交所科创板上市审核，目前已进入“已问询”阶段。由国泰君安证券和华源证券联合保荐，拟募资48亿元。

新芯股份是半导体特色工艺晶圆代工领域的领军者，业务范围涵盖特色存储、数模混合和三维集成等领域。该公司以其独特的工艺技术和广泛的业务布局，在半导体行业中独树一帜。

在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，引领代码型闪存技术，其浮栅型与电荷俘获型两种主流结构的制造工艺达到行业领先水平。公司在电荷俘获工艺方面为全球唯一一代码型闪存（产品A）的晶圆代工供应商。

数模混合领域，新芯股份同样表现抢眼。公司具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，其BSI工艺和堆栈式工艺多年稳定量产，技术实力领先。公司的12英寸RF-SOI工艺平台已经实现55nm产品量产，射频器件性能在国内处于领先地位，广泛应用于智能手机等无线通讯领域。

在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，其双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展，显示出公司在该领域的强大实力。

此次募集资金的净额将主要用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。这些项目的实施将有利于公司抓住三维集成与SOI产业生态建设的关键期，进一步巩固和提升公司在半导体特色工艺晶圆代工领域的地位。

财务数据显示，新芯股份的营业收入和净利润呈稳定增长态势。在2021年度、2022年度、2023年度以及2024年1-3月，该公司实现营业收入分别约为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、9.13亿元。同期，净利润分别约为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元、1486.64万元。这一表现进一步证明了新芯股份的强劲实力和广阔前景。