天风证券：预计2023年半导体行业有望逐季改善

　　电子|周观点11月国产半导体设备中标量同比+505%，预计2023年整体行业有望逐季改善，维持乐观态度

　　1、我们预计2023年整体行业有望逐季改善，在当前相对历史估值较低的位置持续维持乐观态度，建议以牛市思维选股。子板块产业复苏的节奏不同，预计从下游向上游传导，随着消费需求复苏，终端会比上游零部件先恢复，内需好于外需，纯国产替代及安全替代需求好于市场化竞争板块。2、我们复盘了10月我国半导体进出口情况及11月芯片景气度+11月国产半导体设备及零部件招中标情况，看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力，服务器及市场表现出较高的增长潜力。1）10月半导体进出口情况设备、材料出口额同比大幅提升。2）11月半导体行业景气度跟踪费城及申万半导体指数环比回升，头部封测厂Chiplet实现突破。3）11月国产半导体零部件中标情况年初至11月同比+63.64%，国产零部件加速向本土厂商渗透。4）11月国产半导体设备招中标情况11月国产半导体设备中标量同比+505%，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+33.33%。